Witam,
widze ze dyskusja wrze :)
zakupilem ta karte :
http://www.allegro.pl/item126502472_...at_.html#photo
napisze pozniej jak mi sie sprawuje
pozdrawiam
kauki
Wersja do druku
Witam,
widze ze dyskusja wrze :)
zakupilem ta karte :
http://www.allegro.pl/item126502472_...at_.html#photo
napisze pozniej jak mi sie sprawuje
pozdrawiam
kauki
wiem ze nalezy kupic karte szybka ,ale dlaczego , czy chodzi tylko o zapis zdjec przy strzalach seryjnych czy jeszcze o cos innego :?:
ogólnie zapis i odczyt z kart szybkich bedzie szybszy szczególnie z nowymi aparatami. w przypadku starszych np 300d to nie działa bo procesopr nie pozwala na to. np w 350d różnica zapisu między karta zwykła a szybka np extreme III sięga 20%.
Sa. Kazdy szanujacy sie producent elektroniki analizuje przyczyne uszkodzenia urzadzen ktore do niego wracaja.
Czy sugerujesz, ze przez twoje i twoich znajomych rece przeszla wystarczajaca ilosc kart, zeby moc cokolwiek na ten temat powiedziec?
Skoro padly Ci karty, to napewno dokonales szczegolowej analizy i mozesz udowodnic ze padla z powodow bledow produkcyjnych, a nie n.p. dlatego ze chlopy sprzedajacy ta karte mieli fantazje zagrac nia w pilke nozna?
Juz wyzej pisalem, ze karta moze byc potraktowana w taki sposob, ze dziala, ale wczesniej czy pozniej padnie. Upadek z wysokosci 1.5m jest najlepszym przykladem: Na karte dzialaja przeciarzenia rzedu 100g. Jesli padnie natychmiast - wina tego kto ja upuscil. Jesli padnie po trzech miesiacach (n.p. w skutek naprezen termicznych pusci jakis uszkodzony wczesniej lut) - to jest wina producenta i kiepska jakosc produktu.
I jeszcze anegdota z mojego podworka - w urzadzeniach ktore projektuje zdarzalo sie, ze cos wracaly - po dwoch...trzech miesiacach od zamontowania. Analiza wykazala, ze przyczyna awarii byla zazwyczaj ta sama - pekniete i popalone kondensatory ceramiczne. Zrobilismy serie doswiadczen, z ktorych winikalo, ze powodem pekniecia jest dosc specyficzne uderzenie - blad handlingu. Po drobnej zmianie w obudowie - ten typ uderzenia jest doskonale rozpoznawalny, poniewaz zmienia sie geometria i obudowa nie pasuje do miejsca montazowego - ilosc reklamacji spadla do 0.
Do momentu zmiany obudowy mielismy problemy z "kiepska jakoscia" - po zmianie klient rozpoznal wlasne problemy z handlingiem.
a ja chce kupic sandiska 2GB i pytanie: czy i jaka różnica w szybkości zapisu i odczytania miedzy II gener i III ??
Właśnie dlatego namawiam aby kupować karty szanujących się producentów.
Dla mnie tak!
Mi nie spadła a jeżeli spadła sprzedawcy będąc w pudełku to napewno nie osiągnęła 100G. Równie dobrze można założyć, że producent gra w piłkę kartami.
Zdecyduj się bo wcześniej pisałeś, że w karcie nic nie może być zrobione połowicznie a tu pitolisz o kiepskiej jakości produktu :razz:
Nie wiem co palisz ale dobre musi być. Napiszesz coś więcej o tych urządzeniach, czy to są karty pamięci?
Jeżeli coś tam projektujesz to wiesz, że na ogólność jakość (trwałość) elektroniki wpływ ma wiele czynników jakość użytego topnika (jego skład), jego temperatura podczas lutowania, tolerancja użytych elementów, jakość elementów użytych do obudowy. Zapewne wiesz również, że nawet źle zaprojektowany obwód elektroniczny może być przyczyną kłopotów szczegulnie w urządzeniach cyfrowych.
Więc nie pitol, że w karcie nic nie można zrobić połowicznie bo można ją spieprzyć na każdym kroku projektowania i produkcji.
A twoja teoria, że karty psują się tylko od upadku jest śmieszna.
A ja mam większe zaufanie do markowych producentów niż firm krzak które składają coś na podwórku a potem testują z kolegami.
Moze nie producent, ale firmy transportowe. Proponuje zrobic nastepujacy test: kup pare rejestratorow przeciazen, spakuj do paczki z napisem: "ostroznie" i przeslij dowolna firma spedycyjna przez cala polske.
Nie zrozumiales przykladu - amy karte ktora uzytkownikowi spadla. Padla natychmiast, uzytkownik mysli: "Upuscilem, zepsula sie, moja wina". Jesli ta karta padnie po trzech miesiach, to nikt nie powiaze jej padniecia z upadkiem (o ktorym w miedzyczasie napewno zapomnial), tylko bedzie wina "kiepskiej jakosci produktu".
Nie, elektronika samochodowa (OEM). To o czym pisze jest standartem, zreszta w specyfikacjach tesstow mechanicznych symulujacych handling w trakcie transportu i montazu czesto spotyka, ze test musi przejsc bez uszklodzen lub z widocznymi uszkodzeniami.
Mowisz o procesach produkcyjnych. Te ustawia sie w trakcie designu, waliduje i potem pozostaja bez zmian. Kazda, nawet najdrobniejsza zmiana (PCB, pasta, coating elementow ....) wymaga ponownego przejscia walidacji.
Wlasnie dlatego istnieja dzialy walidacji i testowania.
Czy ja pisalem ze tylko po upadku? Masz parenascie innych paramatrow, ktore uzytkownik moze przekroczyc, nie spostrzegajac tego (n.p. temperatura, wilgotnosc...).