Aha, rozumiem to ogólne podniecenie fajnym nowym sprzętem i tą burzę mózgów, ale hipotezy jakoby elektronika nowych szkieł z ISem miała być wyprowadzana aż do puszki to chyba już lekka przesada? Że niby co, elektronika AF zostaje w szkle a tylko IS jest ekstra wyrzucony do puszki, bo akurat nie dojrzeliście zielonej płytki albo czarnego chipa na rysunku? Przecież to pociąga tytlko same kłopoty ze wsteczna kompatybilnością całego systemu i podważa do niego zaufanie klientów - i to kosztem kitowych słoików???
