Jaki komputer?

[tomekde]

tomekde bardzo się pomyliłem?

tylko trochę; moja korekta: nie dokupię RAMu, a zaktualizuję BIOS :-D - reszta z grubsza się zgadza

[Tom01]

Moznaby sobie pomyslec, ze sa tam 4 DIMMs : 2x2 i 2x1 co by moglo dzialac jako dual channel, ale HP mowi, ze to sa 3 DIMMs, czyli single channel. Bez sensu.

6GB = 3 x 2GB. To chyba nie jest skomplikowane obliczenie.

Na płycie jeden bank to 3 sloty w trybie "Tri channel".

[axk]

Napisalem "Amperomierzem to mozna sobie pomierzyc VA..." i slusznie napisalem...

Skoro tak to absolutnie nie będę Tobie przeszkadzał w tworzeniu "nowej elektrotechniki".

[Tom01]

Skoro tak to absolutnie nie będę Tobie przeszkadzał w tworzeniu "nowej elektrotechniki".

Chciałbym dodatkowo zauważyć że szkoły elektryczne raczej nadal nie wpajają nawyków używania terminów takich jak "power factor", "true rms", co sugeruje inne pochodzenie tej wiedzy, a bardziej wyobrażenie o wiedzy.

[quail]

Ale nie znamy. Tak zdrowiej.

Mi wystarczy, że znam koszty wyprodukowania serwerów i procesorów oraz ich ceny końcowe.

Hm... no trudno. Zatem, może będzie łatwiej z płytą od HP Prolianta? Model dowolny.

Proszę się zwrócić do partnera HP, który ma autoryzację do napraw ich serwerów. Na pewno będzie można kupić taką płytę, oczywiście w ramach posiadanej umowy serwisowej.

[Tom01]

Proszę się zwrócić do partnera HP, który ma autoryzację do napraw ich serwerów. Na pewno będzie można kupić taką płytę, oczywiście w ramach posiadanej umowy serwisowej.

Możemy więc przyjąć że przeciętny śmiertelnik, bez umowy serwisowej w sieci HP takiej płyty nie dostanie, prawda? Podobnie jak płyty do Apple, Siemensa, Della, Sony, IBM i innych. Zresztą nie tylko płyty, ale i pozostałych części. Pytanie zatem jakie z tego wypływa, to jakim cudem wypowiedzi w tym wątku i takich samych podzespołach może być traktowane poważnie?

[quail]

Możemy więc przyjąć że przeciętny śmiertelnik, bez umowy serwisowej w sieci HP takiej płyty nie dostanie, prawda? Podobnie jak płyty do Apple, Siemensa, Della, Sony, IBM i innych. Zresztą nie tylko płyty, ale i pozostałych części. Pytanie zatem jakie z tego wypływa, to jakim cudem wypowiedzi w tym wątku i takich samych podzespołach może być traktowane poważnie?

Panie Tomku,
płyty może nie dostać, bo ci producenci w niektórych przypadkach wciskają tam swoje know-how. IBM w swoich serwerach na Xeonach stosuje swój chipset, zamiast intelowego. Większość płyt serwerowych ma więcej warstw ścieżek, aby zapewnić nadmiarowość. To nie jest potrzebne domowym użytkownikom, a jedynie podnosi cenę.
Apple natomiast bierze wszystko od intela i dostawców, którzy produkują sprzęt dla pecetów. Od siebie dają płytę (i wytyczne co do ilości i rodzaju slotów, kontrolerów, portów USB, rozmiarów) i ładną obudowę. Pozostałe części, takie jak RAM, procesor, dysk, karty graiczne, karty sieciowe jak najbardziej kupimy "na bazarku". Ach, jeszcze aluminiowa klawiatura i mysz...

[Tom01]

płyty może nie dostać

No właśnie. Dlatego nie ma mowy o takich samych komputerach, "fabrycznych" i "składakach".

[muflon]

Ja to rozumiem i nie uważam, że jest w tym coś złego, zwyczajnie chciałem pokazać co straci Trzeba być świadomym zalet ale i wad danego rozwiązania.

Zaryzykowałbym stwierdzenie, że jeśli ktoś przeszedł przez składaki i nastawia się konkretnie na sprzęt markowy, to taką świadomość posiada ;-)

6GB = 3 x 2GB. To chyba nie jest skomplikowane obliczenie.
Na płycie jeden bank to 3 sloty w trybie "Tri channel".

Gratuluję (po raz nie wiem który) pewności siebie. Zajrzałeś chociaż do specyfikacji procesorów o których mowa? Czy po prostu wiesz?

[Tom01]

Gratuluję (po raz nie wiem który) pewności siebie. Zajrzałeś chociaż do specyfikacji procesorów o których mowa? Czy po prostu wiesz?

Muszę udowadniać umiejętność czytania? Skoro HP pisze o 6GB to logicznym jest, że bardziej prawdopodobny jest układ 3x2GB niż 2x2GB+2x1GB. Poza tym Intel w dokumentacji pisze coś takiego:

"The Intel Core i7 Processor supports the following types of memory organization:
• Tri/Dual channel (Interleaved) mode. This mode offers the highest
throughput for real world applications. Interleaving reduces overall memory
latency by accessing the DIMM memory sequentially. Data is spread amongst the
memory modules in an alternating pattern. (...)"

No i dodatkowy argument, tak się składa że mam komputer z takim rozwiązaniem a i system system operacyjny po włożeniu trzech modułów nie omieszkał pogratulować optymalnej konfiguracji pamięci.