A kto tak twierdzi?Zamieszczone przez Tomasz Golinski
A kto tak twierdzi?
To co jest najwrażliwsze? Spust? A może szkło od mrozu popęka?
_______________________________________________
taaaaa... Fed, Zorka 5, Zuch Digital, Smena 16:9
Mysle ze dane co w aparacie jest "najwrazliwsze" ma grupka 5..8 inzynierow w dziale kontroli jakosci Canona. I jestem pewien, ze napewno nie podziela sie tym z "reszta swiata".
Najpierw, w bardzo duzym uproszczeniu, bledy powstajace w dedykowany warunkach pracy:
Na poziommie czesci "wrazliwosc" wyrazana jest w MTBF (sredni czas pomiedzy bledem). Dane te sa dostarczane przez dostawcow komponentow dla wzorcowych warunkow pracy i zostaja przeliczone dla warunkow pracy panujacych w aplikacji. Na podstawie tej liczby mozna wyliczyc "zywotnosc" komponetu w aplikacji - reszta to zabawa dla statystyka. W dobrze zaprojektowanym systemie prawdopodobienstwo wystapienia bledu jest mniej wiecej takie same dla wszystkich (waznych) czesci.
Czasami, wiedzac ze istnieje element limitujacy zywotnosc calego systemu (n.p. migawka z MTBF 10.000h) oszczedza sie na innych czesciach (n.p. kondensator majacy w warunkach wzorcowych MTBH 500.000h jest uzywany poza poza specyfikacja, wynikajace z tego skrocenie MTBF do 50.000h jest wystarczajaco "dobre" - nikt nie bedzie wymienial 5x migawki), uzyskujac w ten sposob redukcje kosztow.
Zeby calosc troche ulatwic, dochodzi jeszcze paredziesiat innych faktorow, zaczynajac od montazu (n.p. pewnosc polaczen lutowanych: w zaleznosci od geometri polaczenia, ciezaru elementu....) a konczac na objawach bledu (urwanie sie kondensatora, ktory powoduje ze aparat nie wysyla zaklocen powodujacych "gwizdanie" radia odbierajacego na czestotliwosciach nie uzywanych w europie, nie bedzie rozpoznane jako blad przez uzytkownika w Polsce).
Opuszczajac zakres temperatur ktory jest dozwolony przez producenta wchodzimy w nowy swiat problemow. Tutaj moga wystepowac bledy systematyczne, wtedy mozna mowic o "wrazliwosci" danego komponentu. Jestem pewien, ze canon przeprowadzil pareset testow i wie gdzie design danego aparatu ma wrazliwe miejsca, jestem rowniez pewien, ze tych danych nam nie poda. Z doswiadczenia wiem, ze temperatury rzedu -10..-15 stopni nie sa zbyt wielkim problemem dla wiekszosci polprzewodnikow, na problematyczne czesci stawial bym raczej mechanike (n.p. zmiany wymiarow spowodowane kurzczeniem/rozszerzaniem sie materialow).
Dla dociekliwych: jesli "processor" ma prawdopodobienstwo wystapienia bledu 3 ppm, a dowolny opornik 0.01 ppm i na plytce znajduje sie 350 opornikow, co jest najwrazliwszym elementem? A co pojawi sie w statystyce bledow, jesli kazdy wymieniony opornik bedzie wprowadzony jako "zmieniono opornik"?
Wywnioskowałem to z tego:
Tam gdzie byly by "interesujace" mamy zdecydowanie mniejsze napiecia (nowoczesne procesory pracuja z 1.2V dla CORE) i prady rzedu parunasto mikroamper.
Uprawnienia umieszczania postów
Odpowiedz z cytatem