Cytat Zamieszczone przez Tomasz Golinski
Dlatego dałem winka na końcu.
Zauwazylem. Tylko niekoniecznie reszta zainteresowanych go odpowiednio zinterpretowala, dlatego kontynuuje watek.

Cytat Zamieszczone przez Tomasz Golinski
Na powierzchni parunastu centymetrów to rzeczywiście mało, ale na jakieś pół centymetra samego czipa mogłoby starczyć, żeby trochę spowolnić wychładzanie.
Straty oszacowalem dla calego aparatu, w stand by wiekszosc z nich jest w konverterach DC/DC, czyli tam, gdzie nic nam nie daja. Tam gdzie byly by "interesujace" mamy zdecydowanie mniejsze napiecia (nowoczesne procesory pracuja z 1.2V dla CORE) i prady rzedu parunasto mikroamper.

Cytat Zamieszczone przez Tomasz Golinski
Nie znam mas ani ciepeł właściwych scalaków, żeby próbować to oszacować, ale spodziewam się, że efekt jest mały, ale nie odważę się powiedzieć, że zaniedbywalny.
Twierdze ze efekt mozna pominac. Roznice w wychladzaniu nie beda wieksze niz pare minut.

Cytat Zamieszczone przez Tomasz Golinski
BTW. Można poradzić, żeby robić więcej fot na mrozie i często korzystać z AF. Od tego aparat się jeszcze bardziej grzeje.
Ale nie w tych miejscach gdzie by nas to interesowalo. Grzeja sie przetworniki sterujace moca, nie procesor.

BTW: problemy termiczne (przynajmniej w tym przedziale temperatur) to nie rozjezdzania sie czasow - na ten temat wymadrzalem sie w watku "cyfrowki i mroz" a mechaniczne problemy z PCB. Jesli cos puszcza to jakies VIA/sciezka lub miejsce lutowane, spowodowane jest to rozna szybkosci rozszerzania/kurczenia sie materialow z ktorych wykonana jest plytka oraz elementow na niej.